半导体废气处理设备!

　　半导体废气处理设备!

　　半导体废气处理设备是用于净化半导体制造过程中产生的有害气体的专用设备，其核心功能是去除或转化废气中的污染物，以满足环保排放标准。

　　1、吸附式设备

　　利用多孔固体吸附剂(如活性炭、沸石分子筛)的物理吸附作用，将废气中的有机物、酸性/碱性气体等污染物截留在表面。

　　2、催化燃烧设备

　　在催化剂(如铂、钯)作用下，废气中的有机物在较低温度(200-400℃)下氧化分解为CO₂和H₂O。

　　3、湿式洗涤设备

　　利用碱性或酸性溶液与废气中的污染物发生中和反应，或通过氧化反应分解有害物质。

　　半导体制造工艺复杂，废气成分多样，通常需采用“分类收集、分级处理”策略：

　　1、光刻工艺：产生异丙醇、丙酮等有机废气，可采用“沸石转轮浓缩+RTO”组合工艺，处理效率≥95%。 蚀刻工艺：产生HF、HCl等酸性气体及Cl₂、BCl₃等，先通过碱液喷淋塔中和酸性气体，再经干式过滤器拦截颗粒物。

　　2、离子注入工艺：排放AsH₃、PH₃等剧毒气体，需先用专用燃烧器高温分解，再进入湿式洗涤塔进一步处理。

　　3、清洗工艺：产生有机和酸碱混合废气，可部署两级蜂窝活性炭吸附达标，或采用“酸洗塔+碱洗塔”组合方式。